【央视新闻客户端】

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　　12月17日，壁仞科技通过港交所聆讯，这意味着港股即将迎来第一家通用GPU上市公司。

　　在当下正在进行的全球人工智能革命中，算力作为驱动AI发展的“电力”，其战略价值日益凸显。作为国内算力厂商的代表之一，壁仞科技签署的框架销售协议及销售合同金额超12亿元，客户包含9家中国财富500强公司，其中有5家是世界财富500强公司，并已打造GPGPU架构、系统级芯片设计等五大支柱性技术。

　　在这场关乎未来的算力竞赛中，壁仞科技正以五大支柱性技术为核心，构建起覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，为国内人工智能产业提供关键基础设施支撑。

　　全栈创新破局AI算力

　　中国通用GPU领域，壁仞科技是首批获得市场广泛关注的代表性企业之一。而如今，壁仞科技又将成为首批登陆港交所的中国通用GPU厂商。

　　AI算力的市场需求，从训练到推理，从云端到边缘侧。壁仞科技基于其对AI算力的深刻理解与极致追求，建立了五大支柱，以支持不断增长的智能计算解决方案需求。这包括自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（“SoC”）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化。

　　与国内其他算力厂商相比，壁仞科技在SoC设计、硬件系统和集群部署优化等领域尤为突出。

　　目前，主要有两种方案可以提升芯片性能。一种方案是More Moore（延续摩尔定律），即通过微缩来增加晶体管数量，从而延续摩尔定律；另一种方案More—than—Moore（超越摩尔定律），即通过先进封装来提升系统整体性能。

　　而壁仞科技，正是国内算力芯片厂商中使用先进封装技术的佼佼者。灼识咨询的资料显示，凭借卓越的SoC设计及执行能力，壁仞科技是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司。

　　2023年，壁仞科技实现云训练及推理芯片BR106量产，并于2024年10月实现边缘推理芯片BR110的量产。2025年，壁仞科技推出云训练及推理芯片BR166。

　　BR166的独特之处在于，其使用两颗BR106与四颗DRAM（内存）芯片共封装成一颗芯片，这使用到行业内先进的Chiplet（芯粒）技术。该项技术突破了单颗芯片受制于光罩面积的限制，使得单颗芯片拥有更多的晶体管，从而放置更多的计算单元和存储单元，提升芯片整体性能。

　　据了解，BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍。此外，两颗BR106裸晶之间的D2D（裸晶间）双向带宽可达896GB/s。也就是说，两颗裸晶宛如一个整体。

　　面对训练、推理、云端、边缘侧多样化需求，壁仞科技开发出全面的硬件系统设计能力，可支持包括自主开发的GPGPU在内的各种硬件规格，如PCIe、OAM、UBB、服务器及服务器集群。除硬件层面的创新外，壁仞科技已开发出一套软件技术，使开发者能够充分利用公司GPGPU的计算及通信能力。

　　值得注意的是，大模型的训练、推理，对于计算、存储的需求是巨大的。因此，不仅需要单颗芯片拥有更多的计算单元，更多的存储能力，也需要集群能力，将多个GPU连成一个计算集群。

　　在深厚的软硬件能力支持下，壁仞科技进一步打造算力集群。根据灼识咨询的资料，壁仞科技是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一。此外，千卡集群连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断，印证了在大规模训练中强大的稳定性及容错能力。

　　可以看出，在五大支柱的支撑下，壁仞科技既可以满足多样化的算力市场需求，也可以满足大模型训练对算力性能的极致追求。

　　拥有成熟的商业模式

　　技术的领先，最终需要通过市场的检验。壁